Chipset POCO X6 Pro Bawa Performa Kencang, HP Baru Ini adalah Diterima Sertifikasi di dalam Indonesia
Berita Terbaru Hari Ini – Melex.id POCO X6 Pro menjadi salah satu HP midrange premium yang mana cukup dinantikan penggemar. Rincian performa chipset POCO X6 Pro saat ini sudah pernah beredar ke publik.
Sebagai informasi, POCO X6 Pro diyakini akan mengusung chipset midrange premium kencang dari MediaTek. HP POCO yang dimaksud dispekulasikan mengemas chip Dimensity 8000 series. Segmen Dimensity 8000 series berada satu tingkat di dalam bawah chip flagship Dimensity 9000 series.
Perlu diketahui, perusahaan sudah merilis Redmi K70 series di tempat China pada November 2023. Anggota Redmi K70 series mencakup Redmi K70, Redmi K70 Pro, dan juga Redmi K70E. Nomor model Redmi K70E adalah Redmi K70E “2311DRK48C”. Kode “C” di dalam bagian belakang menyiratkan bahwa perangkat itu untuk wilayah China.
Sebuah smartphone dengan nomor model 2311DRK48G sudah pernah terdaftar di tempat situs resmi P3DN Kemenperin. Nomor model 2311DRK48G mengantongi nilai TKDN sebesar 38,20 persen. Deskripsi pada P3DN Kemenperin mengungkap bahwa ponsel ini datang di tempat bawah merek POCO.
Nomor model yang mana sebanding “2311DRK48G” juga sudah terdaftar pada situs sertifikasi NBTC Thailand. Laman sertifikasi itu memberikan keterangan bahwa “2311DRK48G” adalah POCO X6 Pro 5G.
Nomor model “2311DRK48G” cukup mirip dengan “2311DRK48C”. Hal ini menyiratkan bahwa Redmi K70E datang ke lingkungan ekonomi global sebagai POCO X6 Pro. Ini adalah menampik rumor dari leaker yang tersebut mengklaim bahwa 2311DRK48G adalah POCO F6. Pada ketika perilisan, perusahaan pernah mengungkap performa chipset Redmi K70E.
Dikutip dari Sparrow News dan juga akun Weibo Redmi, chip Dimensity 8300 Ultra mampu mencetak skor AnTuTu 10 sebesar 1.526.328 poin. Dimensity 8300 Ultra diduga kuat menjadi dapur pacu HP POCO X6 Pro.
Jika bocoran benar, maka chip Dimensity 8300 akan mendongkrak nilai jual POCO X6 Pro di dalam kelas midrange premium. Pimpinan Redmi, Lu Weibing, mengungkap bahwa chip pada Redmi K70E mempunyai kemampuan Kecerdasan Buatan yang dimaksud sangat kuat.
Dengan kecepatan respons AIGC (Artificial Intelligence Graphics Computing) tingkat milidetik, chip K70E memberikan pengalaman Kecerdasan Buatan komprehensif yang sebanding dengan HP flagship. Weibing mengklaim, Redmi K70E menonjol sebagai satu-satunya hasil di area kelasnya yang mana menawarkan fungsionalitas penuh AIGC.
Fitur-fitur Teknologi AI pada ponsel termasuk pengambilan cepat teks kreatif, penyempurnaan foto Teknologi AI untuk memproduksi foto baru, pembuatan ide-ide inspiratif secara cepat dengan gambar Artificial Intelligence Vincent, pencarian Album AI, subtitle real-time, dan juga masih banyak lagi.
Dapur pacu Dimensity 8300 Ultra pada Redmi K70E adalah chipset bersistem fabrikasi 4 nm. Chip versi standar mempunyai CPU octa-core berkonfigurasi satu core Cortex-A715 (3.35 GHz), tiga core Cortex-A715 pada 3.0 GHz, juga empat core efisiensi Cortex-A510 (2.2 GHz). Model Ultra pada Dimensity 8300 memiliki kemampuan yang mana lebih lanjut ditingkatkan.
Dapur pacu mengemas GPU Mali-G615 dengan kemampuan 60 persen lebih besar kencang jika dibandingkan Mali-G610 MC6 pada Dimensity 8200. Redmi K70E mempunyai sistem pendingin melalui ruang uap baja tahan karat berukuran 5.000 mm² untuk memaksimalkan kinerja Dimensity 8300 Ultra.
Sumber : Suara.com
